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半导体圆晶，硅晶体非接触式厚度检测技术

发布时间： 2021-09-26　　点击次数： 1170次

半导体圆晶，硅晶体非接触式厚度检测技术
<使用>
半导体用晶圆（各种材料）硅Si.GaAs 砷化镓等，玻璃、金属、化合物等的高精度非接触式测厚（非接触式测厚）
<特点>
1. 1. 通过空气背压法可以进行非接触式测厚（非接触式测厚），不会造成划痕和污染等损坏
。不依赖于薄膜和颜色光泽等材料，可以轻松进行高精度的非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
。在潮湿时可以进行高精度的非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
。即使是镜面透明或半透明，也可以毫无问题地进行高精度的非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
。由于采用上下测量喷嘴进行测量，因此
　　可以准确测量“厚度"，而不受被测物体“滑行"引起的抬升的影响。
　　（“雪橇"测量也可以作为选项（* 1））
6. 由于操作简单，因此可以非常轻松地进行测量和校准（* 2）。
<测量原理>
精确控制上、下测量喷嘴的背压，喷嘴定位使喷嘴与被测物体之间的间隙恒定，并与预先用基准规校准的值进行比较计算处理对被测物体进行测量操作，可精确计算厚度。
测量原理图

<性能>
　　分辨率 0.1 μm
　　重复精度 10 次重复连续测量时的标准偏差 (1σ) 0.3 μm 或更小
　　测量范围 max. 10mm (* 3)
　　供能电源 AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　洁净空气 0.4MPa 20NL/min. (*4)

<基本配置>
标准的非接触式测厚仪（非接触式测厚仪）是一组以下设备。
(1) 非接触式测厚仪（非接触式测厚仪）主体・・・・・・・・・・・・・・・・ 1 套
②测量台（安装台）・・・・从附接“表型"的选择·
········1组③控制箱（分离型）············1个
④手操作开关BOX········ · · · · · · 1套
⑤ 显示器（7"彩色液晶触摸屏）或用于测量控制的个人电脑・・・・・・・・・・1套
⑥连接电缆・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1 组
⑦ 校准规（规定厚度）・・・・・・・・・・・・・・ 1 个
⑧ 测量控制标准软件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
除上述以外，还可以根据用途从“Option list"中选择可选产品。　

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