日本稳态热导率测量仪GH-1系列
评价聚合物、玻璃等的导热系数。
本装置为符合美国标准ASTM E1530的热电流计型稳态热导率测量装置。
在 50 至 280°C 的温度范围内测量相对低导热材料的设备。
用
评估半导体封装材料的热导率。
玻璃基板的热导率评价。
高分子材料热导率的评价。
陶瓷材料热导率的评价。
低热导率金属的热导率评价。
热电材料热导率的测量。
特征
设计用于通过保护加热器限度地减少平面方向的热损失
操作简单，安全功能齐全
全自动测量
通过将测量温度输入个人计算机，可以从 50°C 到 300°C 进行自动测量。精密测量
使用SUS304、Pylex、Vespel等预先获取并注册校准数据，并根据这些校准数据测量未知样品的热导率。丰富的监控
显示 测量过程中可以显示样品系统各部分的温度和热导率（参考值）。也可以进行薄膜测量（可选） 通过
堆叠方式，可以测量导热系数相对较低的薄板和薄膜状样品的导热系数。
日本稳态热导率测量仪GH-1系列
规格
| 温度范围 | 50-280℃ |
|---|---|
| 样品尺寸 | ➀ 方形 25mm x 厚度 1.5-8mm ➁ φ25mm x 厚度 1.5-8mm ➂ 方形 50mm x 厚度 1.5-12mm ➃ φ50mm x 厚度 1.5-12mm |
| 测量范围 | 样品尺寸 ➀ ➁ 0.1 至 15 Wm -1 K -1 样品尺寸 ➂ ➃ 0.1 至 20 Wm -1 K -1 |
| 测量气氛 | 在空中 |
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